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        芯擎科技正式发布7nm智能座舱芯片,吉利造芯首战告捷

        2021-12-13 09:13:05来源:盖世汽车网 阅读量:22241

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        导读:作为芯擎科技首款车规级产品,“龍鹰一号”采用了7nm制程以及多核异构设计架构,内置8个CPU核心,14核GPU。
          12月10日,芯擎科技在武汉正式发布了车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。
         
          芯擎科技由亿咖通科技与安谋中国共同出资建立,而亿咖通则是由李书福与沈子瑜共同创办,因此芯擎其实也是吉利布局汽车芯片的重要抓手。此次芯擎科技7nm智能座舱芯片的成功发布,表明吉利入局造芯初战告捷。
         
          芯擎“龍鹰一号”正式发布,明年年底上车
         
          作为芯擎科技首款车规级产品,“龍鹰一号”采用了7nm制程以及多核异构设计架构,内置8个CPU核心,14核GPU,可实现高达90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力,并具备8 TOPS NPU算力,这使得“龍鹰一号”可以直接对标目前国际上最先进的智能座舱芯片。
         
          除此之外,为赋予座舱强大的感知系统和丰富的音视频体验,“龍鹰一号” 还集成了ISP、VPU以及DSP等。其中ISP处理能力高达1.6Gpixel/s,可以支持360环视、泊车、辅助驾驶、DMS等功能。VPU可支持4K@60Hz视频编解码。而DSP则能够结合语音AI加速引擎提供多模态语音、图像、语义理解、翻译、声纹识别等智能语音应用。
         
          基于此,“龍鹰一号”可同时支持多达12路高清摄像头原始数据输入及低延迟图像处理,以及7屏4K/2K 60Hz高清高帧率不同源独立显示。
         
          不过,对于一款高性能芯片,光有强大的处理器不行,如何真正将算力很好地发挥出来也很关键。为此“龍鹰一号” 采用了高带宽低延迟LPDDR5内存通道,LPDDR5最高性能可达6400MT/s,可提供51.2GB/s的内存带宽,有效支撑各类娱乐、图像和AI处理的需求。据悉,这也是LPDDR5 内存在座舱SOC首次商用。
         
          同时还匹配了1G Ethernet TSN,用于支持低延时且具有实时QoS 服务保障的专业音视频传输;总带宽高达32GT/s的第三代PCIE,提供片间高速互联能力扩展算力;第二代USB3.2,为车载流媒体传输、即时存储、通讯延长及安防监控提供大数据量的高速传输;以及带宽高达2.9GB/s 的UFS 3.0,提供极高读写数据,大容量外部存储能力。
         
          而考虑到仪表和中控以及后座娱乐等不同的安全等级需求,在功能安全方面,“龍鹰一号”还采用了安全岛设计,来保证仪表和其他显示屏互不干扰。内置独立的 Security Island 信息安全岛,则可提供高性能加解密引擎,支持SM2、SM3、SM4等国密算法,支持安全启动,安全调试和安全OTA更新等。
         
          据芯擎科技董事兼CEO汪凯博士介绍,“龍鹰一号”仅在设计方面就花了两年多的时间。今年10月28日,“龍鹰一号” 成功流片返回,在抵达芯擎科技上海实验室后,10分钟CPU就启动了,不到30分钟就被顺利点亮,24小时LPDDR5全速工作及主要外设打通,48小时多核操作系统稳定运行。经过近两个月的实测,“龍鹰一号”均满足了预先的设计要求。
         
          汪凯称,接下来芯擎的工作重点一方面是针对芯片的顺利量产开展一系列的测试,包括老化测试、高低温测试以及良率的改进等,另一方面则是继续做产品优化。目前已经有多款车型在对“龍鹰一号”做定点,预计2022年三季度将正式实现量产,并于年底按计划前装量产上车,首款车型将是吉利旗下的车型。到2023年,将至少有两到三家车企将选择芯擎“龍鹰一号”方案。
         
          吉利汽车集团CEO淦家阅表示,智能将是未来五年吉利融合集团资源打造的核心技术,要给用户更好的智能化体验,核心就在于芯片、软件操作系统和技术数据,其中芯片可谓撑起智能科技生态网的基石和驱动力。此次“龍鹰一号”的到来,意味着吉利汽车将具备更出色的数字化和智能化体验。
         
          值得一提的是,为了加速“龍鹰一号”的市场导入,此次活动上芯擎科技同时也发布了完整的软硬件参考设计平台,可给客户提供SoC、DDR等高速基础模块设计和验证服务,并通过集成主流摄像头、显示等外接模组,以及车载MCU子模块等,降低客户开发难度,以达到尽快上车的目的。
         
          助力智能汽车演进,龍鹰二号和三号同步规划中
         
          在车规级智能座舱芯片领域,7nm不仅代表了目前行业前沿的水平,也一直是国内汽车产业的短板,芯擎何以就瞄准了这块“难啃的骨头”?
         
          这样的产品策略,与芯擎科技一开始的定位也是分不开的。据芯擎科技董事长沈子瑜介绍,芯擎科技成立的初衷就是不仅要做国产替代,更要做全球前沿的产品,做能够突破国际大科技公司垄断的产品,所以第一款产品就选择了7nm。
         
          “因为未来汽车行业的竞争,是智能软件化的竞争,而要把软件做好需要非常重要的根基,也即是高性能计算芯片。” 沈子瑜指出。“并且对于车企而言,只有自己做主处理器,才能真正推动产品往前推进。”
         
          “车载高算力芯片已经成为推动汽车产业变革最重要的因素之一,只有先进制程的高算力芯片,才能满足智能网联汽车未来的发展需要。” 吉利集团董事局主席李书福在发布祝贺视频时也如是说。不仅如此,他指出芯片作为当之无愧的国之重器,也是打造安全稳定的供应链、产业链,确保汽车产业双循环发展的关键所在。
         
          而更为重要的是,在汪凯看来,对于芯擎只有拿下了7nm车规级芯片,才相当于真正获得了进入市场的门票。“没有7nm,肯定很难进入到车企的下一代产品里面去。”汪凯表示。
         
          这并非夸大其词。当前,在小鹏 P5、威马 W6 、广汽埃安LX、吉利星越L、长城WEY摩卡等热门车型上,都已经搭载了前沿的7nm芯片。另外,即将上市的蔚来 ET7、智己 L7等也确认将使用7nm座舱芯片。而集度汽车、明年上市的凯迪拉克 LYRIQ 等甚至已经官宣了5nm座舱芯片的上车计划。这就决定了后来者的起点必须要随之拔高。虽然过程艰难,但芯擎做到了。
         
          伴随着“龍鹰一号”量产化进程的顺利推进,据汪凯介绍芯擎科技同时也在推动下一代产品的研发。他指出,在与上下游企业紧密的讨论合作后,芯擎共规划了三条产品线,除了此次发布的智能座舱芯片“龍鹰一号”,面向自动驾驶应用的“龍鹰二号系列”芯片预计将2024年推出,2026年则将推出“龍鹰三号系列”,是一款车载中央处理器芯片。
         
          其中“龍鹰二号系列”将拥有400K DMIPS的CPU算力、3T FLOPS的GPU算力,并拥有256~512 TOPS 的AI算力,各方面性能相较于“龍鹰一号”都有极大的提升。“龍鹰三号系列”同样拥有400K DMIPS和3TFLOPS的GPU算力,但AI算力将达到1000TOPS。
         
          汪凯指出,目前“龍鹰二号系列”已经在设计过程中,芯擎科技对指标、要求、措施都做了非常仔细的安排。据了解该款芯片在自动驾驶方面,将在现有的DMS等功能上做进一步的扩展,继续优化视觉处理、算力等,以满足更多L2++功能。另外,第三代也在预研当中。
         
          而除了推进技术的研发,芯擎科技同时也在积极开展生态链的建设。比如近日芯擎科技、亿咖通科技就与德赛西威、东软集团、北斗智联分别签署了合作协议,围绕“龍鹰一号”和ECARXAutomotive Service Core通用操作系统级软件框架共创前沿的高端数字座舱平台,共建前沿的座舱行业生态。
         
          在汪凯看来,研发一款芯片,十分重要的就是市场、资金和人才,而这也是芯擎一直以来关注的重点。除了在市场上寻求合力,在资金方面据悉目前芯擎也正在推进新一轮的融资,预计很快就会有相关的消息传出。与此同时,芯擎也在积极引进其他一些车企的支持,以合力推进“中国芯”的发展。
         
          (原标题:芯擎科技正式发布7nm智能座舱芯片,吉利造芯首战告捷)

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